HuisNieuwsPower Delivery-module voor AI-workloads van de volgende generatie

Power Delivery-module voor AI-workloads van de volgende generatie



Een vierfasige voedingsmodule die een hoge stroomdichtheid en snelle transiëntrespons levert, waardoor compacte, efficiënte AI-servers en acceleratorprestaties van de volgende generatie mogelijk zijn.

Infineon Technologies heeft de TDM24745T geïntroduceerd, een quad-phase voedingsmodule die is ontworpen om te voldoen aan de groeiende vraag naar stroomvoorziening van de volgende generatie AI-processors en datacenterversnellers.De module maakt gebruik van Trans-Inductor Voltage Regulator (TLVR)-technologie om een ​​stroomdichtheid van meer dan 2 A/mm² te leveren, waardoor een compacte en responsieve vermogensafgifte mogelijk wordt voor hoogwaardige AI-workloads.

Naarmate AI-versnellers groter worden, moeten energiearchitecturen efficiënter en compacter worden en in staat zijn tot snelle transiënte respons.De TDM24745T voldoet aan deze eisen door vier vermogenstrappen, een TLVR-inductor en ontkoppelcondensatoren te integreren in een compact pakket van 9 x 10 x 5 mm.Hierdoor kan de module piekstromen tot 320 A ondersteunen en voldoen aan de hoge stroomvereisten van geavanceerde GPU's en multiprocessorplatforms.

De module biedt verschillende voordelen voor systeemontwerpers omdat het de voedingsarchitectuur vereenvoudigt door het aantal componenten te verminderen, de vermogensdichtheid verhoogt om PCB-ruimte vrij te maken voor extra computerbronnen, en snelle transiënte prestaties biedt.De TLVR-topologie kan de vereiste uitgangscapaciteit met maximaal 50 procent verminderen, waardoor efficiëntere, ruimtebesparende lay-outs mogelijk worden en energiebesparingen bij AI-serverimplementaties worden ondersteund.

De TDM24745T is ontworpen met het oog op schaalbaarheid en werkt met de digitale meerfasecontrollers van Infineon ter ondersteuning van flexibele architecturen.Het bevat OptiMOS-6 MOSFET's, ingebedde magnetische onderdelen en geïntegreerde componenten om hoge efficiëntie en thermische prestaties te behouden, zelfs in dichte serverconfiguraties.

“Aangezien AI-workloads met ongekende snelheid opschalen, is de behoefte aan zeer efficiënte en compacte stroomvoorziening nog nooit zo groot geweest”, zegt Athar Zaidi, Senior Vice President en GM van Power ICs and Connectivity bij Infineon.“De TDM24745T combineert toonaangevende stroomdichtheid met TLVR-technologie om meer rekenprestaties te ontgrendelen, het energieverbruik te verminderen en de implementatie van AI-datacenters te versnellen.”

Door een hoge stroomdichtheid, snelle transiënte respons en compacte integratie te combineren, biedt de TDM24745T een veelzijdige oplossing voor de volgende generatie AI-computerplatforms.