Waarom vertrouwt u ons bedrijf?
We halen de paniek uit de inkoop. We hebben miljoenen moeilijk te vinden onderdelen uit onze vertrouwde bronnen op voorraad. We vernieuwen onze productvermeldingen met minuten en online aankopen worden in realtime voltooid en elke dag verzonden.
MFGChips, opgericht in 2002, is een lokale leider in de distributie van elektronische componenten en wordt tegenwoordig ook erkend als een van de meest gerespecteerde en innovatieve bedrijven op de lokale markt. MFGChips heeft zijn hoofdkantoor in Hong Kong en heeft een indrukwekkende reputatie opgebouwd voor het leveren van uitstekende service en het ontwikkelen van efficiënte, uitgebreide wereldwijde supply chain-oplossingen.
Kom meer te weten >
Industrie leidt 1200 v sic mosfets
De 1200 V SIC MOSFETS met koeling aan de top biedt een betere koeling, eenvoudige opstelling en betrouwbare prestaties voor industrieel gebruik en EV-oplaadstations.
Nexperia heeft een reeks van 1200 V Silicon Carbide (SIC) MOSFET's gelanceerd die zijn ontworpen voor industriële toepassingen, met een sterke thermische stabiliteit in een oppervlaktemontage (SMD) top-side gekoeld pakket genaamd X.Pak.Met een compact ontwerp van 14 mm x 18,5 mm combineert X.Pak het gemak van SMD met de koelvoordelen van door de hole technologie, waardoor de warmtedissipatie wordt verbeterd.Deze release voldoet aan de vraag naar discrete SIC MOSFET's in krachtige toepassingen zoals batterijenergieopslagsystemen (BESS), fotovoltaïsche omvormers, motoraandrijvingen, ononderbroken voedingen (UPS) en EV-laadstations.
Dit product is geschikt voor ingenieurs die werken aan krachtige systemen en EV-laadstations.Het is ook handig voor fabrikanten die beter koeling en energiebeheer, PCB-ontwerpers en assemblageteams nodig hebben met behulp van de beste koeling van de top voor eenvoudiger productie, en R & D-teams die geavanceerde energieoplossingen creëren.
Het X.PAK-pakket verbetert de thermische prestaties door warmtedissipatie door de PCB te verminderen met behoud van lage inductantie voor oppervlaktemontagecomponenten en geautomatiseerde bordassemblage mogelijk te maken.
De SIC MOSFET's bieden uitstekende figuren van merit (FOM), met name in RDS (ON), een sleutelfactor in geleidingsverliezen.Hoewel veel fabrikanten zich richten op nominale RDS (op) waarden, die kunnen verdubbelen naarmate de temperaturen stijgen, vertonen de apparaten van Nexperia slechts een toename van 38% ten opzichte van een werkbereik van 25 ° C tot 175 ° C, waardoor stabielere en efficiënte prestaties worden gewaarborgd.
"De introductie van onze SIC MOSFET's in X.PAK-verpakking markeert een belangrijke vooruitgang in thermische beheer en vermogensdichtheid voor krachtige toepassingen," zei Katrin Feurle, senior directeur en hoofd van SIC Discretes & Modules bij Nexperia.“Deze nieuwe topkoelte productoptie bouwt voort op onze succesvolle lanceringen van discrete SIC MOSFET's in TO-247 en SMD D2PAK-7-pakketten. Het onderstreept de toewijding van Nexperia om onze klanten de meest geavanceerde en flexibele portfolio te bieden om te voldoen aan hun evoluerende ontwerpbehoeften."